金明は1987年に設立され、研究開発、設計、生産、販売を一体化した世界的に有名なフィルム装備サプライヤーであり、業界内で少数の実力を備えて全シリーズのフィルム装備と方案を提供するリーダーブランドでもあり、金明製品はフィルムブロー成形ユニット、フィルム流延ユニット、フィルム延伸ユニットをカバーしている。金明氏は薄膜装備業界の発展方向をリードすることに力を入れ、設備設計研究開発、技術技術技術などの面で多くのコア技術を持ち、特に多層共押出技術分野で国内トップレベルにあり、国家ハイテク企業に選ばれた。金明氏も上下流の産業チェーンの協力を積極的に求め、エクソンモービル、陶氏化学、バスフ、ボロー、三菱化学、シーメンスなどの国際的に有名な企業と相次いで深い協力を展開している。